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　　今日我为大伙儿产生的是一款陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板是较为早出現的陶瓷基板，它的发展趋向一直是十分平稳的。可是陶瓷基板主要是有什么作用呢？今日就给大伙儿详解一下陶瓷基板的特性和优点吧。

　　陶瓷基板特性：

　　1.陶瓷基板机械设备地应力强，样子平稳；高韧性、高导热率、高介电强度；结合力强，防腐蚀；具备很好的热循环特性，循环频次达5万次，可靠性高；与PCB板(或IMS衬底)一样可离子注入出各种图形的构造；2.零污染、无污染。

　　3.但其生产量极低，因为生产技术及加工工艺产品研发成本难题，如今较高档的新陶瓷基板企业价钱较高，可是商品加工过程和商品自身彻底环境保护，技术性短板及贸易壁垒提升后，伴随着生产量提升价钱会大幅度减少，是将来电子电路板材的发展前景。

　　陶瓷基板的优势：

　　1.陶瓷基板的线膨胀系数贴近硅集成ic，可节约衔接层Mo片，省时、节约建材、控制成本；降低焊层，减少传热系数，降低裂缝，提升产出率；

　　2.在同样电缆载流量下0.3毫米厚的铜箔图形界限仅为一般印刷线路板的10%；优质的传热性，使集成ic的封裝十分紧凑型，进而使功率进一步提高，改进系统软件和设备的可靠性；

　　3.薄型(0.25mm)陶瓷基板可取代BeO，无环境保护毒副作用难题；

　　4.电缆载流量大，100A电流量持续根据毫米宽0.3毫米厚铜体，升温约17℃；100A电流量持续根据3mm宽0.3毫米厚铜体，升温仅5℃上下；

　　5.传热系数低，10×10毫米陶瓷基板的传热系数0.63mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.31K/W，0.38mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.19K/W，0.25mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.14K/W；

　　6.绝缘层抗压高，确保生命安全和机器设备的安全防护工作能力。